100% новый BD82Q57 SLGZW BGA чип с шариком хорошего качества|chip|chip bga |



Сохраните в закладки:

Цена:1 093,36RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% новый BD82Q57 SLGZW BGA чип с шариком хорошего качества|chip|chip bga |

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 093,36 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-24-2026 1388.98 руб. 1416.69 руб. 1402 руб.
May-24-2026 1126.9 руб. 1149.6 руб. 1137.5 руб.
Apr-24-2026 1366.78 руб. 1393.79 руб. 1379.5 руб.
Mar-24-2026 1355.69 руб. 1382.63 руб. 1368.5 руб.
Feb-24-2026 1082.53 руб. 1104.47 руб. 1093 руб.
Jan-24-2026 1333.0 руб. 1360.70 руб. 1346.5 руб.
Dec-24-2025 1323.90 руб. 1349.14 руб. 1336 руб.
Nov-24-2025 1312.81 руб. 1338.82 руб. 1325 руб.

Описание товара

100% новый BD82Q57 SLGZW BGA чип с шариком хорошего качества|chip|chip bga |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: